第194章 林峰建议电子管与晶体管并行（第2页）

第二，产业基础。

我们己初步建立电子管的设计、制造和配套产业链（如玻璃壳、灯丝、吸气剂等），放弃意味着巨大的浪费和产能空窗。

第三，技术门槛相对较低，易于快速掌握和扩大生产。”

他话锋一转，指向那条代表未来的曲线：“但是，我们必须清醒地认识到，电子管的性能天花板很低，且其缺点在移动设备、高速计算机等领域是致命的。

因此，晶体管技术，必须作为战略方向，立即开始重点投入和攻关。”

他提出了具体的“并行策略”

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“第一阶段（当前至未来三到五年）：电子管为主，晶体管为辅。”

“电子管方面：目标不是简单仿制，而是优化和系列化。

集中力量攻克几个关键型号：高性能发射管（用于大功率电台和雷达）、长寿命收信放大管、特种管（如摄像管、示波管）。

要提高一致性、可靠性和寿命。

同时，要大力发展电子管设备的小型化、模块化技术，挖掘其潜力。”

“晶体管方面：目标不是立即大规模应用，而是突破关键技术，夯实基础。

半导体研究所（502所）要集中力量攻克：高纯度锗硅单晶制备、稳定的合金结或扩散结晶体管制造工艺、晶体管参数测试和可靠性评估方法。

可以优先在助听器、便携式收音机、计算机逻辑单元等对体积功耗敏感、且对稳定性要求相对较低的领域进行试点应用，积累经验。”

“第二阶段（三五年后，视晶体管进展而定）：逐步过渡，此消彼长。”

“随着晶体管技术逐渐成熟、成本下降，其应用范围逐步扩大。

电子管则固守其高功率、高频率等尚有优势的特定领域，并逐步将通用放大、开关逻辑等主流市场让位给晶体管。

整个电子工业体系要实现平稳过渡。”

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林峰特别强调了一个关键点：“在这个过程中，要高度重视‘接口’和‘标准’问题。

比如，在设计新的电子设备时，要考虑模块化，使得未来能够用晶体管功能模块首接替换电子管模块，降低升级换代的成本。

要开始着手制定晶体管电路的设计规范和测试标准。”

林峰的建议，为争论双方找到了共同的立足点和清晰的路线图。

电子管派的专家们意识到，林峰并非否定他们的工作，而是要求他们做得更好，并为未来的技术升级预留空间。

晶体管派的专家们也认识到，激进的全盘转向不现实，需要脚踏实地，先解决基础材料工艺问题，再图广泛应用。

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